Tags: wi-fi dissipador de calor, compare amd chips da intel, mouse pad iniciada di, ao processador de alimentos, calor 4mm, usb inverno quente mouse pad, russo cpu, caso galaxo 50, diodo emissor de 40mm 100mm, grânulos de renda 4mm

Material: Silicone

cor: cinzento

Nome do produto: 100*100mm corte de junta de silicone para a dissipação de calor

1. Boa condutividade térmica, macia e de alta compressibilidade

6. Condutividade térmica, alto isolamento elétrico

8. Uma variedade de espessuras pode preencher qualquer desigual tamanho do gap

Especificação:

Uso do produto: notebook computadores, equipamentos de comunicação, fontes de alimentação de comutação, televisão de ecrã Plano, de equipamentos de segurança, iluminação LED, equipamentos de automóvel, PC, servidores, estações de trabalho, luz de fundo módulos, unidades ópticas, de COMBINAÇÃO, de aquecimento e de componentes de radiadores, de energia nova veículos, alimentação pilhas

9. Pode fornecer uma variedade de espessura e as opções de cores, suporte a personalização

5. Dupla face auto-adesiva, fácil de montar, forte plasticidade, e reutilizáveis

Produto pontos de venda:

Condutividade térmica: 1,2 W/m-k

7. Boa resistência à temperatura, baixa força de compressão aplicativo pode substituir voláteis condutora térmica graxa de silicone

Modelo do produto: PS120

2. Ele pode ser usado como um absorvedor de choque, auto-adesivas, de fácil construção, sem dispositivos de fixação, isolação elétrica, e atende ROHS e UL requisitos ambientais

4. Moles e compressíveis, fornecer leve pressão para as partes, a melhor utilização para os irregulares ou superfícies rugosas

Resistência à temperatura faixa: -40~180℃

Opcional especificações de espessura: 0,5 mm/1mm/1,5 mm/2mm/2.5 mm/3mm/4mm

3. Ele é usado para o controle da placa principal de produtos elétricos e eletrônicos, as almofadas e almofadas do pé, dentro e fora do motor, aparelhos eletrônicos, automóveis, maquinaria, computador de mainframe, notebook, computadores, DVD, VCD e quaisquer materiais que precisam de enchimento e de refrigeração de módulos.